在線PCBA焊錫光學檢測
AIS30X
高精度成像，真實還原焊點形態
AI智能算法，覆蓋多種焊錫檢測項
極簡編程，整板焊點自動識別
多維度提取孔洞不良特征，檢測能力強
專業多色積分光源，真實還原焊點形態
不同角度RGB光源照射，準確反映物體表面坡度信息，讓焊點分層更明顯，清晰呈現焊錫不良。
AI智能算法，自動識別整板焊點
基于大數據+AI深度學習算法訓練，覆蓋97%以上焊點模型，實現整板焊點自動識別，并配置檢測算法，自動調節參數。
多維提取特征，復雜項目穩定識別
基于大數據訓練的模型，檢出能力及泛化強，能矯正焊點多樣化偏差引起的報警，解決焊點元件變化較大、易受引腳和器件影響導致的漏報、誤報問題。
檢測案例
參數規格
12MP
彩色工業面陣相機
RGB+W四色
積分光源
15um@60*45mm
分辨率&FOV
可測板卡尺寸
三段式軌道：50*50mm-350*400mm；單段式軌道：50*50mm-450*400mm
相機
12MP彩色面陣高速工業相機
光源
RGB+W四色積分光源
FOV
60mm*45mm
分辨率
15um
檢測速度
0.23sec/FOV
工控主機
CPU：intel i5；顯卡：Nvidia GTX1050Ti；
存儲：32G DDR4 ，256G SSD+2T機械硬盤；網絡：1000M有線網卡
存儲：32G DDR4 ，256G SSD+2T機械硬盤；網絡：1000M有線網卡
顯示器
23.8寸 FHD顯示器
操作系統
Ubuntu 18.04 LTS 64bit
通訊方式
標準SMEMA接口
軌道調寬
手動/自動，滾輪三段式
運動機構
高精度絲桿+伺服電機
設備尺寸及
重量
（L*H*W）1100*1340*1161mm（不含三色燈），780Kg
電源及功率
AC 220V, 額定功率 520W
氣源
0.4-0.6Mpa
環境要求
溫度：10~45℃，濕度： 30~85%RH
注：以上參數為標準配置，若有特殊需求可評估定制;資料僅供參考,如有變動，以實物為準。
12MP
彩色工業面陣相機
RGB+W四色
積分光源
15um@60*45mm
分辨率&FOV
可測板卡尺寸
50*50mm-550*650mm（大板模式支持710*650mm）
注：大板模式下只可左進板或右進板
注：大板模式下只可左進板或右進板
相機
12MP彩色面陣高速工業相機
光源
RGB+W四色積分光源
FOV
60mm*45mm
分辨率
15um
檢測速度
0.23sec/FOV
工控主機
CPU：intel i5；顯卡：Nvidia GTX1050Ti ；
存儲：64G DDR4 ，256G SSD+2T機械硬盤；網絡：1000M有線網卡
存儲：64G DDR4 ，256G SSD+2T機械硬盤；網絡：1000M有線網卡
顯示器
23.8寸 FHD顯示器
操作系統
Ubuntu 18.04 LTS 64bit
通訊方式
標準SMEMA接口
軌道調寬
手動/自動，滾輪單段
運動機構
高精度絲桿+伺服電機
設備尺寸及
重量
（L*H*W）1125*1340*1411mm（不含三色燈），870Kg
電源及功率
AC 220V, 額定功率 520W
氣源
0.4-0.6Mpa
環境要求
溫度：10~45℃，濕度： 30~85%RH
注：以上參數為標準配置，若有特殊需求可評估定制;資料僅供參考,如有變動，以實物為準。
